格隆汇11月15日丨珂玛科技(301611.SZ)11月15日在投资者互动平台表示,公司基于对先进陶瓷材料的技术积累,规划继续扩展其他在芯片封装等方面的应用,例如陶瓷基板和管壳等,目前公司的陶瓷基板产品处于研发试制阶段。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱:news_center@staff.hexun.com 道明称:“尽管宏观经济格
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