上海炒股配资软件 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中
发布日期：2025-12-12 22:15 点击次数：137
证券日报网讯 12月3日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。
（文章来源：证券日报）上海炒股配资软件
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